[发明专利]具有改进的耐冲洗性的结构粘合剂和用于分配其的方法

摘要

一种未固化的粘合剂包含2重量百分比到10重量百分比的半结晶有机材料的颗粒，优选地为具有2000到10,000的数均分子量、10到60的羟基数和50℃到125℃的熔融温度的聚酯。所述粘合剂通过仅在施加之前对其加热以熔融颗粒进行施加。在施加之后，将粘合剂冷却到低于半结晶有机材料的熔融温度，并且接着固化。由于材料粘度适中，所述方法使得粘合剂在环境温度下得以储存和泵送。在熔融并且再冷却半结晶有机材料时，粘合剂呈现赋予非常良好的耐冲洗性的高屈服应力。在优选实施例中，粘合剂组合物包括环氧树脂和环氧固化剂。

主权项

一种施加粘合剂组合物的方法，所述方法包含以下步骤：A.将未固化的粘合剂组合物引入到自动分配系统中，其中所述未固化的粘合剂组合物含有2wt％到10wt％的分散于在20℃下为液体的相中的固态、粒状半结晶有机材料，其中至少90wt％的所述半结晶有机材料的颗粒具有250nm到500μm的尺寸，所述半结晶有机材料具有50℃到140℃的结晶熔融温度，并且其中所述未固化的粘合剂组合物具有大于所述半结晶有机材料的结晶熔融温度的固化温度；B.通过将所述未固化的粘合剂组合物在所述自动分配系统中加热到至少等于所述半结晶有机材料的结晶熔融温度但低于所述未固化的粘合剂组合物的固化温度的温度来熔融所述半结晶有机材料；C.将所述加热的未固化的粘合剂组合物从所述自动分配系统施加到基板，并且接着；D.在固化所述未固化的粘合剂组合物之前，将所述未固化的粘合剂组合物在所述基板上冷却到低于所述半结晶有机材料的熔融温度。