[发明专利]导电颗粒在审
| 申请号： | 201580037500.5 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN106796824A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杰伊迪普·达斯;高婷;卡维莎·巴拉德瓦杰;尼古拉·普利亚诺;多米尼克·玛丽·M·弗雷克曼;海尔格·施密特 | 申请（专利权）人： | 泰连公司;泰连德国有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种导电颗粒(100)。导电颗粒包括包含第一金属的内部材料(101)；和包围所述内部材料的外部材料(103)。所述外部材料包含第二金属。金属间化合物形成在所述内部材料和所述外部材料之间，所述金属间化合物具有来自所述内部材料和所述外部材料的特征。所述导电颗粒具有小于200微米的最大尺寸，并且所述外部材料具有介于0.2微米和10微米之间的外部材料厚度。所述导电颗粒基本上不含银。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 颗粒 | ||
【主权项】：
一种导电颗粒，包括：包含第一金属的内部材料；和包围所述内部材料的外部材料，所述外部材料包含第二金属；形成在所述内部材料和所述外部材料之间的金属间化合物，所述金属间化合物具有来自所述内部材料和所述外部材料的特征；其中，所述导电颗粒具有小于200微米的最大尺寸；其中，所述外部材料具有介于0.2微米和10微米之间的外部材料厚度；其中，所述导电颗粒基本上不含银。
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