[发明专利]粘接膜有效
| 申请号： | 201580033222.6 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106459682B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 青山真沙美;切替德之 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J4/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/02;H01L21/301;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于，提供能够不对被粘体给予大的应力而缓和由被粘体间的线性膨胀系数之差引起的翘曲且可靠性更高的粘接膜。具体而言，一种粘接膜，其特征在于，包含：(A)固化性树脂，具有碳原子数为5～8的脂环烃被至少4个碳原子数为4～12的烷基取代的结构，进一步具有至少一个固化性部分；以及(B)聚合引发剂，1小时的半衰期温度为140℃以上。另外，一种带有切割胶带的粘接膜，将这样的粘接膜层压于切割胶带而成。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接膜 | ||
【主权项】：
1.一种粘接膜，其特征在于，包含：(A)固化性树脂，所述(A)固化性树脂具有碳原子数为5～8的脂环烃被至少4个碳原子数为4～12的烷基取代的结构，进一步具有至少一个固化性部分，(B)聚合引发剂，所述(B)聚合引发剂1小时的半衰期温度为140℃以上，以及填充物，所述填充物为铜‑锡系合金，所述锡系合金是至少包含Sn与Bi的合金。
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