[发明专利]电子元件的冲压装置

摘要

一种电子元件的冲压装置，包括：上模(1)和下模(2)，所述上模和下模上分别设置有弹性部件(5、7)、进物口(3、4)和平衡阀(11、12、13)。该装置通过在压合夹具内增加弹性部件，充入气体或其他无固定形态物质来压合元件，提高了压合夹具的易用性，压合效率高，压合效果好。

主权项

1.一种电子元件的冲压装置，包括：上模和下模；所述上模包括：第一弹性部件和上密封载板，所述第一弹性部件，与所述上密封载板形成第一容置腔；第一进物口，与所述第一容置腔相导通，当有无固定形态物质通过所述第一进物口进入到所述第一容置腔时，所述第一容置腔的压力增大，所述第一弹性部件向所述下模的方向膨胀；所述下模包括：凸台，所述凸台，用于搁置待加工电子元件；其特征在于，所述上模还包括：第一平衡阀，与所述第一容置腔相导通，当需要改变所述第一容置腔的压力时，所述无固定形态物质通过所述第一平衡阀从所述第一容置腔内排出；在工作时，所述下模与所述上模抵顶以形成密闭空间，所述下模还包括：第二弹性部件以及下密封载板；所述第二弹性部件，与所述下密封载板形成第二容置腔；第二进物口，与所述第二容置腔相导通，当所述无固定形态物质通过所述第二进物口进入到所述第二容置腔时，所述第二容置腔的压力增大，所述第二弹性部件向所述上模的方向膨胀，使得所述第二弹性部件与所述待加工电子元件相贴合；所述第一弹性部件向所述下模的方向膨胀，也使得所述第一弹性部件与所述待加工电子元件相贴合；第二平衡阀，与所述第二容置腔相导通，当需要改变所述第二容置腔的压力时，所述无固定形态物质通过所述第二平衡阀从所述第二容置腔内排出。