[发明专利]导电性糊膏、及玻璃物品在审
| 申请号： | 201580030998.2 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106463202A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 次本伸一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B22F1/00;H01B1/00;H01B5/14;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 导电性糊膏至少含有导电性粉末、玻璃料和有机载体。导电性粉末具有Ag粉末等的贵金属粉末和包含Cu及/或Ni的贱金属粉末，并且贱金属粉末的比表面积低于0.5m2/g。所述贱金属粉末相对于导电性粉末的总量的含量，在重量比中，在贱金属粉末以Cu为主成分的情况下为0.1～0.3，在以Ni为主成分的情况下为0.1～0.2，在以Cu与Ni的混合粉为主成分的情况下为0.1～0.25。将该导电性糊膏在玻璃基体(1)上涂敷成线状并进行烧成，由此获得导电膜(2)。由此，实现耐候性良好且能适度地抑制电阻率的导电性糊膏、及使用了该导电性糊膏的防雾玻璃或玻璃天线等玻璃物品。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 玻璃 物品 | ||
【主权项】：
一种导电性糊膏，至少含有导电性粉末、玻璃料与有机载体，所述导电性糊膏的特征在于，所述导电性粉末具有贵金属粉末、和包含Cu及Ni之中的至少一方的贱金属粉末，并且所述贱金属粉末的比表面积低于0.5m2/g，所述贱金属粉末相对于所述导电性粉末的总量的含量，在重量比中，在所述贱金属粉末以所述Cu为主成分的情况下为0.1～0.3，在所述贱金属粉末以所述Ni为主成分的情况下为0.1～0.2，在所述贱金属粉末以所述Cu与所述Ni的混合粉为主成分的情况下为0.1～0.25。
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