[发明专利]铝-锡浆料及其在制造可焊电导体中的用途有效
| 申请号： | 201580030384.4 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106413975B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | E·罗戈吉纳;G·王;E·戴;M·克尔曼 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01L31/0224 | 分类号： | H01L31/0224;B23K35/02;B23K35/26;B23K35/28;C22C13/00;C22C21/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种浆料组合物，所述浆料组合物包含分散于有机介质中的Al和Sn，并涉及提供可焊电极的浆料组合物。本发明还涉及由所述浆料组合物形成的电极以及半导体器件，并且具体地涉及包括此类电极的太阳能电池。提供可焊电极的浆料组合物尤其可用于形成太阳能电池背面可焊电极。 | ||
| 搜索关键词： | 浆料 及其 制造 可焊电 导体 中的 用途 | ||
【主权项】：
一种浆料组合物，所述浆料组合物包含：(a)10‑70重量％铝粉，其具有粒度在0.5‑10μm范围内的铝颗粒；(b)5‑85重量％锡粉，其具有粒度在1‑200μm范围内的锡颗粒；以及(c)具有0.1‑5重量％聚合物粘结剂的有机介质；其中所述铝粉和所述锡粉分散于所述有机介质中，并且其中所述重量％基于所述浆料组合物的总重量计。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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