[发明专利]含水无电镍镀浴以及使用其的方法在审
申请号: | 201580029221.4 | 申请日: | 2015-05-26 |
公开(公告)号: | CN106661733A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | R·加尼克;N·J·麦克于斯;R·舒 | 申请(专利权)人: | 麦克德米德尖端有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/34;C23C18/54 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)11216 | 代理人: | 刘淼 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种无电镍镀液以及使用该溶液的方法,该方法用于产生在无电镍镀液的整个寿命期间磷含量保持在约12%的镍沉积物。该无电镍镀液包含(a)镍离子源;(b)包含次磷酸盐的还原剂;和(c)螯合体系,其包含(i)一种或多种二羧酸;和(ii)一种或多种α‑羟基羧酸。该无电镍镀液还可包含稳定剂和光亮剂。 | ||
搜索关键词: | 含水 无电镍镀浴 以及 使用 方法 | ||
【主权项】:
一种无电镍镀液,包含:a)镍离子源;b)包含次磷酸盐的还原剂;和c)螯合体系,其包含:i)一种或多种二羧酸;和ii)一种或多种α‑羟基羧酸;其中该无电镍镀液产生在无电镍镀液的整个寿命期间磷含量保持在约12%的镍沉积物。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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