[发明专利]粘接方法、粘接用成套用具以及粘接材料有效
申请号: | 201580025985.6 | 申请日: | 2015-07-03 |
公开(公告)号: | CN106413665B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 清水朋直;山川润一郎 | 申请(专利权)人: | 德山齿科株式会社 |
主分类号: | A61K6/00 | 分类号: | A61K6/00;A61K6/08 |
代理公司: | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人: | 刘香兰 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供的粘接方法、该粘接方法中所使用的粘接材料和粘接用成套用具,能够与含有聚芳基醚酮树脂的部件牢固地进行粘接;本发明的粘接方法包括:将粘接材料施加于含有聚芳基醚酮树脂的部件的表面上的粘接材料施加工序、和使粘接材料固化的固化工序,其中,该粘接材料含有(A)聚合性单体和构成(B)聚合引发剂的至少一部分成分,并且,在全部聚合性单体中,(p2)分子内至少具有两个以上的聚合性官能团的聚合性单体的含有比例为50wt%以上,且(p1h1)分子内至少具有一个以上的聚合性官能团和一个以上的氢键性官能团的聚合性单体的含有比例为5wt%以上。 | ||
搜索关键词: | 方法 粘接用 成套 用具 以及 材料 | ||
【主权项】:
1.一种粘接方法,其特征在于,包括:通过喷砂处理将使用包含聚芳基醚酮树脂和无机氧化物的聚芳基醚酮树脂复合材料制成的部件的粘合面粗糙化的粗糙化工序;将粘接材料施加于含有聚芳基醚酮树脂的部件的表面上的粘接材料施加工序;以及使所述粘接材料固化的固化工序,其中,所述粘接材料含有(A)聚合性单体和构成(B)聚合引发剂的至少一部分成分,并且,在全部聚合性单体中,(p2)分子内至少具有两个以上的聚合性官能团的聚合性单体的含有比例为50wt%以上,且(p1h1)分子内至少具有一个以上的聚合性官能团和一个以上的氢键性官能团的聚合性单体的含有比例为5wt%以上;所述(p1h1)分子内至少具有一个以上的聚合性官能团和一个以上的氢键性官能团的聚合性单体,还包含选自由(i)、(ii)、(iii)构成的群中的分子内具有硫原子的p1h1型聚合性单体;(i)分子内具有恒久存在的氢硫基的p1h1型聚合性单体;(ii)通过互变异构而在分子内生成氢硫基的p1h1型聚合性单体;(iii)通过刺激而在分子内生成氢硫基的p1h1型聚合性单体;所述分子内具有硫原子的p1h1型聚合性单体在全部聚合性单体中的含有比例在0.03wt%~1wt%的范围内。
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