[发明专利]电路模块

摘要

本发明涉及电路模块。层叠体(LB1)在Z轴方向上层叠分别形成有形成线圈(CIL1)的线圈导体(CP2～CP6)的陶瓷片(SH2～SH6)和夹持陶瓷片(SH2～SH6)的陶瓷片(SH1)以及(SH7)而成。在层叠体(LB1)的下表面(＝特定面)安装与线圈(CIL1)连接的电容器(12)以及IC芯片(14)。在安装面还设置与线圈(CIL1)、电容器(12)或者IC芯片(14)连接并向下方突出的针状端子(PN0、PN0、…)。在安装面出现由线圈导体(CP2～CP6)的厚度引起的凸部(CN1b)的位置，针状端子(PN0、PN0、…)分别具有凸部(CN1b)的宽度以下的直径并设置在收纳于凸部(CN1b)的轮廓的位置。

主权项

1.一种电路模块，具备：层叠体，其以包含分别形成有形成线圈的多个线圈导体的多个磁性层并将该多个磁性层层叠/压接的方式形成，具有朝向层叠方向的特定面；电子部件，其与上述线圈连接并且安装于上述特定面；以及多个针状端子，其分别与上述线圈以及上述电子部件的至少一方连接，并为了向外部基板安装而从上述特定面突出，在上述特定面出现由上述多个线圈导体的厚度引起的凸部，上述多个针状端子分别具有上述凸部的宽度以下的直径并设置在收纳于上述凸部的轮廓的位置，并且上述线圈具有在上述层叠方向延伸的卷绕轴，上述线圈在特定的磁性层卷绕多匝，从上述层叠方向观察，上述多个线圈导体的至少2个线圈导体描绘多重环，并且上述多个针状端子分别设置在横跨形成上述多重环的多个环的位置。