[发明专利]包含无机颗粒填料的聚合物组合物有效
| 申请号： | 201580023912.3 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN106459510B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·马克·赖利 | 申请（专利权）人： | 伊梅里斯矿物有限公司 |
| 主分类号： | C08L9/06 | 分类号： | C08L9/06;C08L15/00;C08K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;龚泽亮 |
| 地址： | 英国康*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 诸如硅藻土等无机颗粒材料，包含聚合物和所述无机颗粒材料的聚合物组合物以及由所述组合物形成的物品或产品，诸如硅藻土等无机颗粒材料作为填料在包含聚合物的组合物中的应用，以及制备聚合物组合物和无机颗粒材料的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 无机 颗粒 填料 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物组合物，所述聚合物组合物包含聚合物和无机颗粒材料，其中，所述无机颗粒材料的比表面积等于或大于30m2g‑1，其中，至少90体积％的所述无机颗粒材料的颗粒小于5μm，所述无机颗粒材料是硅藻土，所述比表面积通过氮气吸附BET法来测定，其中，所述无机颗粒材料以50phr至200phr的量存在于所述聚合物组合物中，并且其中：a)至少50体积％的所述无机颗粒材料的颗粒小于2μm；和/或b)至少20体积％的所述无机颗粒材料的颗粒小于1μm；和/或c)至少10体积％的所述无机颗粒材料的颗粒小于0.5μm。
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