[发明专利]无线IC器件、树脂成型体及其制造方法

摘要

无线IC器件(101)包括：具有第一表面(VS1)和第二表面(VS2)的树脂构件(70)；具有第一主表面(PS1)和第二主表面(PS2)的基板(1)；设置于树脂构件(71)的线圈天线；以及搭载于基板(1)、连接至线圈天线的RFIC元件(61)。基板(1)以第二表面(VS2)侧为第二主表面(PS2)侧的方式埋设于树脂构件(70)。线圈天线由形成于第二表面(VS2)的第一线状导体图案(20A～20G)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第一金属柱(30A～30F)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第二金属柱(40A～40F)、以及形成于第一表面(VS1)的第二线状导体图案(50A～50F)构成。RFIC元件(60)配置在线圈天线的内侧。

主权项

1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：树脂构件，具有第一表面和面对所述第一表面的第二表面；基板，具有第一主表面和面对所述第一主表面的第二主表面，以所述第二主表面侧成为所述树脂构件的所述第二表面侧的方式埋设于所述树脂构件；RFIC元件，搭载于所述基板的所述第一主表面；以及线圈天线，连接至所述RFIC元件，所述线圈天线具有：第一线状导体图案，形成于所述树脂构件的所述第二表面；第一金属柱，具有到达所述树脂构件的所述第一表面及所述第二表面的第一端部和第二端部，且所述第一端部连接至所述第一线状导体图案；第二金属柱，具有到达所述树脂构件的所述第一表面及所述第二表面的第一端部和第二端部，且所述第一端部连接至所述第一线状导体图案；以及第二线状导体图案，形成于所述树脂构件的所述第一表面，连接所述第一金属柱的所述第二端部与所述第二金属柱的所述第二端部，所述基板以所述基板的所述第二主表面与所述树脂构件的所述第二表面为同一面的方式埋设于所述树脂构件，所述第一线状导体图案跨接所述基板的所述第二主表面与所述树脂构件的所述第二表面而形成，所述RFIC元件配置在所述线圈天线的内侧，通过形成于所述基板的层间导体连接至所述第一线状导体图案。