[发明专利]用于导电元件沉积和形成的方法和设备有效
| 申请号： | 201580019474.3 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN106463828B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | E.卡里斯特贾;E.加尔拉;D.库伊勒;W.钱德斯 | 申请（专利权）人： | 脉冲芬兰有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H05K3/12;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 芬兰欧*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导电元件例如天线，用于使用在电子装置中，包括移动式装置例如蜂窝电话、智能手机、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑、以及无线平板。在一个示例性的方面中，本公开涉及在使用沉积导电流体的情况下形成的导电天线以及用于形成导电天线的方法和设备。在一个实施例中，“厚”天线元件能够在分配头或喷嘴的一次经过中形成，从而减少制造成本并且提高制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导电 元件 沉积 形成 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种形成具有至少一个导电迹线的组件的方法，在使用构造成喷射导电流体的液滴的设备的情况下执行所述方法；提供衬底，所述至少一个迹线待被沉积到该衬底上；促成设备的至少一部分输送越过所述衬底的表面同时喷射多个导电流体液滴以形成所述至少一个导电迹线；以及至少加热所述至少一个迹线以移除导电流体的至少一部分以便使得所述至少一个迹线基本上持久地在所述衬底上。
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