[发明专利]组合物、粘接剂和层叠体在审
| 申请号： | 201580018152.7 | 申请日： | 2015-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106164134A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 北野创 | 申请（专利权）人： | 株式会社普利司通 |
| 主分类号： | C08G75/04 | 分类号： | C08G75/04;B32B25/08;B32B27/00;B32B27/30;C09J4/02;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种组合物，其包含：多硫醇化合物、具有多个丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者且具有环状结构的(甲基)丙烯酸类化合物以及自由基产生剂，前述(甲基)丙烯酸类化合物中所含的前述丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的总摩尔数(Ac)相对于前述多硫醇化合物中所含的巯基的总摩尔数(SH)之比(Ac/SH)为大于0.20且小于0.70。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 粘接剂 层叠 | ||
【主权项】：
一种组合物，其包含：多硫醇化合物、具有多个丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者且具有环状结构的(甲基)丙烯酸类化合物以及自由基产生剂，所述(甲基)丙烯酸类化合物中所含的所述丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的总摩尔数(Ac)相对于所述多硫醇化合物中所含的巯基的总摩尔数(SH)之比(Ac/SH)为大于0.20且小于0.70。
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