[发明专利]金属基板有效
申请号: | 201580016824.0 | 申请日: | 2015-03-16 |
公开(公告)号: | CN106165112B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 平野康雄;岩辰彦;渡濑岳史;水野雅夫;志田阳子 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | H01L31/0392 | 分类号: | H01L31/0392;B32B15/08;H01L51/50;H05B33/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张玉玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种金属基板,其通过在金属板上层叠规定的皮膜,从而使皮膜表面平滑且使皮膜具有绝缘性。该金属基板用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件,在金属板的表面上经由粘接剂层叠有一层热塑性树脂膜,所述膜由固体颜料的体积分率为20%以下的组合物得到,膜厚为12μm以上且250μm以下,层叠后的膜表面的表面粗糙度Ra为30nm以下。 | ||
搜索关键词: | 金属 | ||
【主权项】:
1.一种金属基板,其特征在于,用于衬底型薄膜太阳能电池或顶部发光型有机EL元件,其中,在金属板的表面上经由被烧接的粘接剂层叠有一层热塑性树脂膜,所述金属板是热浸镀纯锌钢板、合金化热浸镀Zn‑Fe钢板、合金化热浸镀Zn‑5%Al钢板、电镀纯锌钢板、电镀Zn‑Ni钢板或镀铝锌合金钢板,所述粘接剂是以聚酯树脂作为主成分的热塑性粘接剂,所述膜由固体颜料的体积分率为20%以下的组合物得到,膜厚为12μm以上且250μm以下,层叠后的膜表面的表面粗糙度Ra为30nm以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的