[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201580011304.0 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106063109B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 皆川启 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为了能在不搭载专用的温度检测IC的情况下检测壳体整体的过热。控制IGBT(1～6)的控制IC(11～16)除了具备判断IGBT(1～6)的芯片的过热状态的过热检测比较器(31～36)以外，还具备判断壳体的过热状态的过热检测比较器(51～56)。过热检测比较器(51～56)的输出被输入至AND电路(71)，在所有的过热检测比较器(51～56)均判断为处于壳体过热状态时，AND电路(71)输出高电平的保护动作信号，并且警报输出电路输出警报信号。由于基于形成于各个IGBT(1～6)的温度检测用二极管(1a～6a)所获得的芯片温度来检测芯片的过热状态及壳体的过热状态，因此无需壳体过热保护用的温度检测IC，壳体过热的检测精度得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，该半导体模块在一个封装中内置有多个开关元件、保护所述开关元件的多个二极管、及控制所述开关元件的多个控制电路，其中，多个所述开关元件分别形成有用于进行芯片温度检测的温度检测元件，所述半导体模块的特征在于，所述控制电路分别具备将所述温度检测元件所获得的检测温度与用于壳体的规定的基准温度进行比较的比较器，所述控制电路的至少一个具备逻辑与电路，该逻辑与电路接受所述比较器中的至少两个的输出来判断壳体是否发生了过热。
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