[实用新型]一种高稳定陶瓷COB封装LED灯有效
申请号: | 201521124568.0 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN205480223U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 冯毅 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒达光电子科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/48;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果;吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种高稳定陶瓷COB封装LED灯,包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有LED芯片阵列和驱动电路,LED芯片阵列由多个芯片串并联实现;LED芯片阵列的四周设有一封闭的围坝,封装胶填充于围坝内并覆盖在LED芯片阵列上;驱动电路包括整流单元和恒流驱动单元,整流单元、LED芯片阵列和恒流驱动单元顺次电性连接。本实用新型采用96%氧化铝陶瓷基板做线路,因陶瓷基板有着绝佳的绝缘性和稳定性,因此可以做AC COB产品,且可以过安规认证。96%氧化铝陶瓷基板绝缘效果佳,保证了LED芯片与整流二极管芯片所通过的高电压的安全可靠性。从安全角度出发,完全消除了安全隐患,没有了之前因电源短路导致起火的隐患及电源所造成的环境污染,没有了电源转换效率的损失。 | ||
搜索关键词: | 一种 稳定 陶瓷 cob 封装 led | ||
【主权项】:
一种高稳定陶瓷COB封装LED灯,其特征在于:包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有LED芯片阵列和驱动电路,LED芯片阵列由多个芯片串并联实现;LED芯片阵列的四周设有一封闭的围坝,封装胶填充于围坝内并覆盖在LED芯片阵列上;驱动电路包括整流单元和恒流驱动单元,整流单元、LED芯片阵列和恒流驱动单元顺次电性连接。
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