[实用新型]磁吸连接头有效

专利信息
申请号: 201521028021.0 申请日: 2015-12-10
公开(公告)号: CN205543318U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 李晶 申请(专利权)人: 深圳市无相电子科技有限公司
主分类号: H01R11/30 分类号: H01R11/30
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张秋红;魏勇
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种磁吸连接头,包括金属壳体、设在壳体内的端子组件、设在端子组件后方的PCB组件以及设在外壳后方的磁吸体;PCB组件为多层电路板,多层电路板一侧面设有与端子一一对应的焊盘、另一侧面设有与数据连接线电气连接的电极触点;端子连接头对应压装在焊盘上,使得焊盘变形与端子连接头嵌接实现电连接。实施本实用新型的技术方案,磁吸连接头可通过磁性吸引安装在对应的磁吸数据线上,只要在磁吸数据线上更换安装不同类型的磁吸连接头,即可组成不同类型的数据线,组合方式简单并使用方便;PCB组件为设在端子组件后侧的多层电路板,大大优化了磁吸连接头的结构。
搜索关键词: 磁吸连 接头
【主权项】:
一种磁吸连接头,包括金属壳体(5)、设在所述壳体(5)内的端子组件(1)、设在所述端子组件(1)后方的PCB组件(2)以及设在所述壳体(5)后方的磁吸体(4);所述端子组件(1)包括端子(11)和将所述端子(11)固定定位的端子塑胶模顶(12),其特征在于:所述端子(11)后部从所述端子塑胶模顶(12)中向后延伸超出所述端子塑胶模顶(12)后端面形成端子连接头(11a);所述PCB组件(2)为多层电路板,所述多层电路板一侧面设有与所述端子(11)一一对应的焊盘(22)、另一侧面设有用于与磁吸连接线电气连接的电极触点(21);所述端子连接头(11a)对应压装在所述焊盘(22)上,使得所述焊盘(22)变形与所述端子连接头(11a)嵌接实现电连接;所述壳体(5)、所述端子组件(1)、所述PCB组件(2)以及所述磁吸体(4)之间通过注塑填充有塑胶固定件(3)固结成为一个整体。
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