[实用新型]小型背冷式散热封装结构有效
| 申请号： | 201520992557.8 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN205140949U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨拓;江德凤;熊敏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 侯懋琪;侯春乐 |
| 地址： | 400060 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种小型背冷式散热封装结构，所述小型背冷式散热封装结构由壳体、背冷式热沉和多根引线连接柱组成；一种小型背冷式散热封装结构，其结构为：所述小型背冷式散热封装结构由壳体、背冷式热沉和多根引线连接柱组成；所述背冷式热沉由导热板和多根散热柱组成；所述导热板的横截面为矩形；散热柱的上端与导热板的下端面连接，多根散热柱在导热板下端面上按矩阵形式分布；散热柱为上大下小的方锥形结构体。本实用新型的有益技术效果是：使捷联激光导引头可以搭载高性能的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 背冷式 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种小型背冷式散热封装结构，其特征在于：所述小型背冷式散热封装结构由壳体（1）、背冷式热沉（2）和多根引线连接柱（3）组成；所述背冷式热沉（2）由导热板（2‑1）和多根散热柱（2‑2）组成；所述导热板（2‑1）的横截面为矩形；散热柱（2‑2）的上端与导热板（2‑1）的下端面连接，多根散热柱（2‑2）在导热板（2‑1）下端面上按矩阵形式分布；散热柱（2‑2）为上大下小的方锥形结构体；所述壳体（1）上端面上设置有矩形凹槽（1‑1）；矩形凹槽（1‑1）的底部设置有环形凸起（1‑2），环形凸起（1‑2）的周向轮廓与矩形凹槽（1‑1）匹配；环形凸起（1‑2）的中部设置有通孔（1‑3），通孔（1‑3）的下端设置有台阶面，台阶面的周向轮廓与导热板（2‑1）的周向轮廓匹配；壳体（1）底面上环形凸起（1‑2）外侧的环状区域形成引线区，引线区范围内的壳体（1）上设置有多个引线孔；所述背冷式热沉（2）套接在通孔（1‑3）内，导热板（2‑1）卡接在台阶面上，散热柱（2‑2）延伸至壳体（1）下方，导热板（2‑1）与台阶面之间密封连接；导热板（2‑1）的上端面低于环形凸起（1‑2）的上端面，环形凸起（1‑2）的上端面低于壳体（1）的上端面；多根引线连接柱（3）一一对应地设置在多个引线孔内，引线连接柱（3）与引线孔之间密封连接，引线连接柱（3）的内端高度介于壳体（1）上端面和环形凸起（1‑2）上端面之间，引线连接柱（3）的外端延伸至壳体（1）下方。
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