[实用新型]一种用于电子元器件的多层复合金属电极有效
| 申请号： | 201520976225.0 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205428613U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 黃任亨;李晓乐;张世开 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C1/14;H01C1/084 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于电子元器件的多层复合金属电极，包括第一复合金属电极层和第二复合金属电极层，所述的第一复合金属电极层覆盖在陶瓷基体表面；第一复合金属电极层为通过丝网印刷制作的铝浆层；所述的第二复合金属电极层覆盖于第一复合金属电极层上；所述的第二复合金属电极层为采用磁控溅射工艺制作Cu或Ag为表层的多层复合电极。本实用新型在保证产品电性能前提下，通过使用复合金属电极替代Ag电极工艺从而降低电极制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 多层 复合 金属电极 | ||
【主权项】：
一种用于电子元器件的多层复合金属电极，包括第一复合金属电极层和第二复合金属电极层，其特征在于：所述的第一复合金属电极层覆盖在陶瓷基体表面；第一复合金属电极层为通过丝网印刷制作的铝浆层；所述的第二复合金属电极层覆盖于第一复合金属电极层上；所述的第二复合金属电极层为采用磁控溅射工艺制作Cu或Ag为表层的多层复合电极；所述的第二复合金属电极层的膜厚为0.3～4μm。
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