[实用新型]一种LED光源有效
申请号: | 201520883604.5 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN205092269U | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 江向东;江浩澜;陈柏尧;吴小军;汪春涛 | 申请(专利权)人: | 安徽湛蓝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/46 |
代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 张景云 |
地址: | 234000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供一种LED光源,所述LED光源包括基板以及固定在所述基板上的LED晶片;所述基板为氮化铝陶瓷基板;所述LED晶片的底部覆有合金层,所述合金层为金-锡合金层;所述金-锡合金层分为正、负极两部分;所述氮化铝陶瓷基板上设有电路;所述金-锡合金层与所述电路进行电性连接。与现有技术相比,氮化铝陶瓷基板与金-锡合金层共晶焊接后产生的共晶层,该共晶层导热系数高,热稳定性好,在固晶的同时,满足了大功率LED芯片的散热需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 光源 | ||
【主权项】:
一种LED光源,其特征在于:所述LED光源包括基板以及固定在所述基板上的LED晶片;所述基板为氮化铝陶瓷基板;所述LED晶片的底部覆有合金层,所述合金层为金‑锡合金层;所述金‑锡合金层分为正、负极两部分;所述氮化铝陶瓷基板上设有电路;所述金‑锡合金层与所述电路进行电性连接。
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