[实用新型]一种用于手机壳加工的真空吸附装置有效
| 申请号： | 201520695735.0 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN204976123U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 何文胜;吴艳 | 申请（专利权）人： | 深圳亿能网络通信设备有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/08 | 分类号： | B23Q3/08 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于手机壳加工的真空吸附装置，包括真空吸附板和真空发生器，所述真空吸附板内设有竖向的真空孔，所述真空孔的一端与所述真空发生器相通，真空孔的另一端从所述真空吸附板的上表面露出，所述真空吸附板上沿真空吸附板周围设有密封圈，所述真空孔位于所述密封圈围合的区域内。其有益效果在于：本实用新型提供的一种用于手机壳加工的真空吸附装置，它通过简单的结构设计，避免对产品生产过程中的夹伤，降低了产品不良率，同时该真空吸附装置有助于自动化设备量产，提高了生产效率，减低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 机壳 加工 真空 吸附 装置 | ||
【主权项】：
一种用于手机壳加工的真空吸附装置，包括真空吸附板和真空发生器，其特征在于：所述真空吸附板内设有竖向的真空孔，所述真空孔的一端与所述真空发生器相通，真空孔的另一端从所述真空吸附板的上表面露出，所述真空吸附板上沿真空吸附板周围设有密封圈，所述真空孔位于所述密封圈围合的区域内。
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