[实用新型]胶材贴合装置

摘要

本实用新型涉及一种胶材贴合装置，包括有一导线架传输模块、一胶材置放模块、一气泡消除模块及一底膜层分离模块，使胶材能经由所述的胶材置放模块来定位于芯片上，再由所述的气泡消除模块来进行消除置放后的胶材与芯片间所产生的气泡，最后由底膜层分离模块将胶材的底膜(Base Film)与胶材的结合膜(Die Attach Film)分离，并将胶材的底膜(Base Film)带走，以留下胶材的结合膜(Die Attach Film)在芯片上，让本实用新型具有减少胶材与芯片间气泡的产生，且能提升生产速度及产能。

主权项

一种胶材贴合装置，其特征在于，包括：导线架传输模块，所述的导线架传输模块设有至少一导线架、一输送模块及一动力传输器，所述的动力传输器与所述的输送模块相连接，以驱动所述的输送模块作动，且所述的至少一导线架与所述的输送模块连接；胶材置放模块，所述的胶材置放模块设有一胶材取放机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供所述的导线架传输模块的导线架置放，所述的胶材取放机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处；气泡消除模模块，所述的气泡消除模块设有一气泡消除机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供导线架传输模块的导线架置放，所述的气泡消除机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处；以及底膜层分离模块，所述的底膜层分离模块包括一底膜分离机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供导线架传输模块的导线架置放，所述的底膜分离机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处。