[实用新型]一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器有效
| 申请号： | 201520577897.4 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN204883564U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杨占平 | 申请（专利权）人： | 太原斯泰森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 冷锦超;吴立 |
| 地址： | 030006 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，属于的计算机密闭机箱的技术领域；解决的技术问题为：提供一种结构简单、散热性较好的适用于多种计算机密闭机箱的散热器；采用的技术方案为：一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，包括设置在计算机主板和密闭机箱底板之间的散热器本体，所述散热器本体包括依次连接的散热模块、热管和导热模块；所述导热模块上设置有第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫和第二导热垫分别与所述计算机主板上的CPU芯片和南桥芯片贴紧连接；所述密闭机箱底板与散热器本体对应连接的区域表面涂覆有导热硅胶；适用于机箱散热领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 多种 计算机 密闭 机箱 散热器 | ||
【主权项】：
一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，其特征在于：包括：设置在计算机主板和密闭机箱底板（4）之间的散热器本体，所述散热器本体包括依次连接的散热模块（7）、热管（8）和导热模块（9）；所述导热模块（9）上设置有第一导热垫（10）和第二导热垫（11），所述第一导热垫（2）和第二导热垫（3）分别与所述计算机主板上的CPU芯片和南桥芯片贴紧连接；所述密闭机箱底板（4）与散热器本体对应连接的区域表面涂覆有导热硅胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太原斯泰森电子科技有限公司，未经太原斯泰森电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520577897.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
