[实用新型]一种硅片上下料装置有效
| 申请号： | 201520524820.0 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN205050814U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 郑良才 | 申请（专利权）人： | 宁波精达成形装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 宁波天一专利代理有限公司 33207 | 代理人： | 徐良江 |
| 地址： | 315033 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种硅片上下料装置，其包括硅片盒、石墨舟、机架、硅片盒输送机构、硅片盒升降机构、第一输送线、第一储料中转机构、取片机械手，硅片盒输送机构、硅片盒升降机构、第一输送线、第一储料中转机构、取片机械手依次设置在机架上，硅片盒经硅片盒输送机构送至硅片盒升降机构上，并由第一输送线将硅片盒上的硅片输送到第一储料中转机构，再由取片机械手将硅片取出，放置在石墨舟内。本实用新型的优点在于：能够自动硅片的自动上下，既提高了硅片的移动效率，又防止了移动后硅片质量的下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 上下 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片上下料装置，其特征在于：包括硅片盒、石墨舟、机架、硅片盒输送机构、硅片盒升降机构、第一输送线、第一储料中转机构、取片机械手，硅片盒输送机构、硅片盒升降机构、第一输送线、第一储料中转机构、取片机械手依次设置在机架上，硅片盒经硅片盒输送机构送至硅片盒升降机构上，并由第一输送线将硅片盒上的硅片输送到第一储料中转机构，再由取片机械手将硅片取出，放置在石墨舟内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
