[实用新型]一种薄膜电容器引线焊接机的开槽电极有效
申请号: | 201520474183.0 | 申请日: | 2015-06-30 |
公开(公告)号: | CN204799848U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 李骁 | 申请(专利权)人: | 深圳市深峰电子有限公司 |
主分类号: | B21F15/00 | 分类号: | B21F15/00;H01G13/00 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 朱业刚;谭果林 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种薄膜电容器引线焊接机的开槽电极,包括电容器芯子主体、喷金层、电极和引出线,电极上开有一个能含住引出线截面半圆的长方形槽,引出线截面的半圆焊入喷金层内,其另一半留在外部电极的长方形槽内。本实用新型焊接深度的一致性,使得电容器的焊接合格率可达到100%,并且,由于焊接深度的可调性,所以可根据喷金层设计的厚度和引出线直径来确定焊接电极槽深度的种类,写入工艺文件,从而实现焊接深度数据化管理,并且,由于焊接深度的一致性和可调性,从而实现焊接深度与喷金层厚度匹配一致的理想焊接。引出线不会再随机超过喷金层,损伤喷金层下面的介质膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 电容器 引线 焊接 开槽 电极 | ||
【主权项】:
一种薄膜电容器引线焊接机的开槽电极,包括电容器芯子主体、喷金层、电极和引出线,其特征在于:电极上开有一个能含住引出线截面半圆的长方形槽,引出线截面的半圆焊入喷金层内,其另一半留在外部电极的长方形槽内。
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