[实用新型]一种开关二极管阵列有效
申请号: | 201520409540.5 | 申请日: | 2015-06-15 |
公开(公告)号: | CN205122584U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 徐青青 | 申请(专利权)人: | 常州银河世纪微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/08 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 夏海初 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种开关二极管阵列,包括六个引线、两个开关二极管芯片组、开关二极管芯片和塑封体;六个引线各自具有相应的贴片基岛;开关二极管芯片组均是由两个开关二极管芯片集成为一体的,所述第一开关二极管芯片组的背面是阳极,且表面有第一阴极和第二阴极,所述第三开关二极管芯片组的背面是阴极,且表面有第一阳极和第二阳极;开关二极管芯片组和开关二极管芯片分别焊接在相应的贴片基岛上,且其表面的极性分别通过焊线与相应的贴片基岛焊接连接;贴片基岛、开关二极管芯片和开关二极管芯片组均被封装在塑封体内。本实用新型具有集成化、生产效率高,且占用空间小等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 开关二极管 阵列 | ||
【主权项】:
一种开关二极管阵列,其特征在于:包括第一引线(1)、第二引线(2)、第三引线(3)、第四引线(4)、第五引线(5)、第六引线(10)、第一开关二极管芯片组(6)、第二开关二极管芯片(7)、第三开关二极管芯片组(8)和塑封体(9);所述第一引线(1)、第二引线(2)、第三引线(3)、第四引线(4)、第五引线(5)和第六引线(10)各自具有相应的贴片基岛(1‑1、2‑1、3‑1、4‑1、5‑1、10‑1);所述第一开关二极管芯片组(6)和第三开关二极管芯片组(8)均是由两个单粒的开关二极管芯片集成为一体的,所述第一开关二极管芯片组(6)的背面是阳极,且表面有第一阴极(6‑1)和第二阴极(6‑2),所述第三开关二极管芯片组(8)的背面是阴极,且表面有第一阳极(8‑1)和第二阳极(8‑2);所述第一开关二极管芯片组(6)的阳极焊接在第一引线(1)的贴片基岛(1‑1)上,第一开关二极管芯片组(6)的第一阴极(6‑1)通过焊线与第四引线(4)的贴片基岛(4‑1)焊接连接,第一开关二极管芯片组(6)的第二阴极(6‑2)通过焊线与第五引线(5)的贴片基岛(5‑1)焊接连接;所述第二开关二极管芯片(7)背面的阴极焊接在第二引线(2)的贴片基岛(2‑1),表面的阳极通过焊线与第三引线(3)的贴片基岛(3‑1)焊接连接;所述第三开关二极管芯片组(8)的阴极焊接在第三引线(3)的贴片基岛(3‑1)上,第三开关二极管芯片组(8)的第一阳极(8‑1)通过焊线与第四引线(4)的贴片基岛(4‑1)焊接连接,第三开关二极管芯片组(8)的第二阳极(8‑2)通过焊线与第五引线(5)的贴片基岛(5‑1)焊接连接;所述第一引线(1)、第二引线(2)、第三引线(3)、第四引线(4)、第五引线(5)和第六引线(10)各自相应的贴片基岛(1‑1、2‑1、3‑1、4‑1、5‑1、10‑1),以及第一开关二极管芯片组(6)、第二开关二极管芯片(7)和第三开关二极管芯片组(8)均被封装在塑封体(9)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州银河世纪微电子有限公司,未经常州银河世纪微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520409540.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:触控显示装置
- 下一篇:LED正装芯片的高功率密度封装模组
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的