[实用新型]一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构有效
| 申请号： | 201520384078.8 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN204760379U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 陈建伟 | 申请（专利权）人： | 陈建伟 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人： | 张果达 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构，包括LED倒装芯片以及电子电路板,LED倒装芯片下表面从左到右依次设置有LED倒装芯片负极、LED倒装芯片非金属区域以及LED倒装芯片正极，电子电路板上表面设置从左到右依次设置有电路板负极、电路板非金属区域以及电路板正极，LED倒装芯片以及电子电路板通过粘接在LED倒装芯片非金属区域以及电路板非金属区域间的热固型固晶绝缘粘接胶固定连接，LED倒装芯片正、负极分别与所述电子电路板正、负极直接金属与金属接触导电连接，本实用新型提供了一种具有工艺简单、操作工序少，设备投入低，生产加工成本低廉，生产效率高，易于实现大规模、自动化生产的LED倒装芯片固晶导电粘接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 芯片 导电 结构 | ||
【主权项】：
一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构，其特征在于，包括LED倒装芯片以及电子电路板,所述LED倒装芯片下表面从左到右依次设置有LED倒装芯片负极、LED倒装芯片非金属区域以及LED倒装芯片正极，所述电子电路板上表面设置从左到右依次设置有电路板负极、电路板非金属区域以及电路板正极，所述LED倒装芯片以及电子电路板通过粘接在所述LED倒装芯片非金属区域以及电路板非金属区域间的热固型固晶绝缘粘接胶固定连接，所述LED倒装芯片正、负极分别与所述电子电路板正、负极直接金属与金属接触导电连接。
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