[实用新型]一种电镀铜装置有效
| 申请号： | 201520338232.8 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN204727977U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 常文智;姜雪飞;彭卫红;刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种线路板电镀铜装置，属于线路板生产制造领域。所述的电镀铜装置包括电镀铜缸、溶铜桶、出液管和回流管；所述的溶铜桶内设有铜块；所述的出液管连通电镀铜缸和溶铜桶，回流管连通电镀铜缸和溶铜桶，电镀铜缸内的电镀液由出液管进入溶铜桶，再经回流管进入电镀铜缸。该电镀铜装置适用于不溶性阳极电镀，可应用相对廉价的纯铜球取代现有镀铜液添加氧化铜的工艺，降低制作成本；操作简单且降低了人工的操作强度；此外，镀铜液中铜离子含量更加稳定，电镀铜层品质更优。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 装置 | ||
【主权项】：
一种电镀铜装置，其特征在于，包括电镀铜缸、溶铜桶、出液管和回流管；所述的溶铜桶内设有铜块；所述的出液管连通电镀铜缸和溶铜桶，回流管连通电镀铜缸和溶铜桶，电镀铜缸内的电镀液由出液管进入溶铜桶，再经回流管进入电镀铜缸。
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