[实用新型]传送盒有效
| 申请号： | 201520252765.4 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN204680656U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 罗孝嘉 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 李亚萍 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种传送盒，其包含：一上盖；一盒体，盒体具有一第一侧面、至少一第二侧面和一底部彼此相邻设置，其中第一侧面和上盖相连接；至少一把手，设置于至少一第二侧面；至少一埋入件，设置于底部的一内面；至少一第一凸肋，设置于至少一埋入件；以及至少一第二凸肋，设置于至少一埋入件。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 | ||
【主权项】：
一传送盒，其特征在于，包含:一上盖；一盒体，该盒体具有一第一侧面、至少一第二侧面和一底部彼此相邻设置，其中该第一侧面和该上盖相连接；至少一把手，设置于该至少一第二侧面；至少一埋入件，设置于该底部的一内面；至少一第一凸肋，设置于该至少一埋入件；以及至少一第二凸肋，设置于该至少一埋入件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于家登精密工业股份有限公司，未经家登精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520252765.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多级联热电器件
- 下一篇：一种用于桶形、管形TMOV的桶形温度保险装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
