[实用新型]改善斜坡金属反光的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201520190458.8 | 申请日： | 2015-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN204558443U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 沈建树;黄小花;翟玲玲;钱静娴;王晔晔;李玥 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/047 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善斜坡金属反光的晶圆级封装结构，包括一衬底，衬底一表面上形成有至少一凹槽，凹槽包括槽底和至少一对相对的斜坡状侧壁，凹槽的开口尺寸大于槽底尺寸，凹槽的至少一侧壁上具有金属线路，凹槽与该侧壁相对的另一侧壁上形成有与金属线路位置相对的辅助金属图案。本实用新型通过在没有金属线路的凹槽一斜坡状侧壁上形成与对面斜坡状侧壁的金属线路相对的辅助金属图案，能够确保凹槽两相对斜坡状侧壁上的光阻层受曝光情况一致，从而有效防止金属线路形成过程中，对面斜坡状侧壁的金属反光，确保金属布线不被破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 斜坡 金属 反光 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种改善斜坡金属反光的晶圆级封装结构，其特征在于：包括一衬底，所述衬底一表面上形成有至少一凹槽(2)，所述凹槽包括槽底(201)和至少一对相对的斜坡状侧壁(202)，所述凹槽的开口尺寸大于槽底尺寸，所述凹槽的至少一侧壁上具有金属线路(3)，所述凹槽与该侧壁相对的另一侧壁上形成有与所述金属线路位置相对的辅助金属图案(4)。
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