[实用新型]触头焊接成型自动加工设备有效
申请号: | 201520123702.9 | 申请日: | 2015-03-03 |
公开(公告)号: | CN204639602U | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 王俊华 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰电器股份有限公司 |
主分类号: | B23P23/00 | 分类号: | B23P23/00 |
代理公司: | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人: | 王茀智;龚清媛 |
地址: | 325603 浙江省乐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 触头焊接成型自动加工设备,包括可旋转的分度盘,所述分度盘的边沿对应环绕设有触头上料折弯装置、焊接装置及触头下料折弯装置,所述触头上料折弯装置可对触头片进行第一次折弯并通过分度盘将经过第一次折弯的触头片依次转至焊接装置及触头下料折弯装置,从而对应完成银焊点的焊接以及触头片的第二次折弯工序。本实用新型提供一种焊接过程稳定、产品合格率高、自动化程度强的触头焊接成型自动加工设备。 | ||
搜索关键词: | 焊接 成型 自动 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种触头焊接成型自动加工设备,包括可旋转的分度盘(210),其特征在于:所述分度盘(210)的边沿对应环绕设有触头上料折弯装置(220)、焊接装置(240)及触头下料折弯装置(250),所述触头上料折弯装置(220)可对触头片(1)进行第一次折弯并通过分度盘(210)将经过第一次折弯的触头片(1)依次转至焊接装置(240)及触头下料折弯装置(250),从而对应完成银焊点(110)的焊接以及触头片(1)的第二次折弯工序。
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