[实用新型]一种多层柔性电路板有效
| 申请号： | 201520088793.7 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN204377245U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 邓玉泉 | 申请（专利权）人： | 湖北友邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 437199*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的目的是提供一种多层柔性电路板，包括铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层，所述铜箔A层和铜箔B层之间设有绝缘层A，所述铜箔A层和绝缘层A之间设有粘结层A，铜箔B层和绝缘层A之间这有粘结层a；铜箔B层和铜箔C层之间设有绝缘层B，铜箔B层和绝缘层B之间这有粘结层B，铜箔C层和绝缘层B之间设有粘结层b，铜箔C层和铜箔D层之间设有绝缘层C，所述铜箔C和绝缘层C之间设有粘结层C，所述铜箔D层和绝缘层C之间设有粘结层c；所述铜箔D层外连接刚性绝缘层B，所述刚性绝缘层B为断裂有缝隙的刚性片段组成。本实用新型采用多层柔性电路板的刚性绝缘结构，具备柔性同时具有一定的硬度，提高了电路板的支撑作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层柔性电路板，依次包括铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层，所述铜箔A层和铜箔B层之间设有绝缘层A，所述铜箔A层和绝缘层A之间设有粘结层A，铜箔B层和绝缘层A之间设有粘结层a；铜箔B层和铜箔C层之间设有绝缘层B，铜箔B层和绝缘层B之间设有粘结层B，铜箔C层和绝缘层B之间设有粘结层b，铜箔C层和铜箔D层之间设有绝缘层C，所述铜箔C和绝缘层C之间设有粘结层C，所述铜箔D层和绝缘层C之间设有粘结层c；其特征在于：所述铜箔D层外连接刚性绝缘层B，所述刚性绝缘层B为断裂有缝隙的刚性片段组成，刚性片段之间的缝隙为0.01‑0.05mm，所述铜箔D层和刚性绝缘层B之间设有粘结层D。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北友邦电子材料有限公司;，未经湖北友邦电子材料有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520088793.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
