[发明专利]一种硅片插片装置有效
申请号: | 201511029672.6 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN105428468B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 邱文良 | 申请(专利权)人: | 苏州博阳能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人: | 王华 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种硅片插片装置,包括分片机构、供料槽和输送带;所述分片机构包括硅片分片机构本体,该硅片分片机构本体向下设有两个平行且间隔设置的分片输送带,所述硅片分片机构本体朝向所述分片输送带设有气孔,该气孔通过管路与抽气装置连通;所述分片输送带的输送方向的前端设有滚轮;所述供料槽包括供料槽槽体和水泵,所述供料槽槽体内容纳有液体,液体的深度总是大于堆垛硅片的高度;所述输送带包括第一输送带、第二输送带、第三输送带和第四输送带。本发明在分片时,具有分片效率高、对硅片损害小的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片插片装置,其特征在于:包括分片机构、供料槽和输送带;所述分片机构包括硅片分片机构本体,该硅片分片机构本体下方设有两个平行且间隔设置的分片输送带,所述硅片分片机构本体朝向所述分片输送带设有气孔,该气孔通过管路与抽气装置连通;所述分片输送带的输送方向的前端设有滚轮;所述供料槽包括供料槽槽体和水泵,所述供料槽槽体设有溢流口,该溢流口通过管路与一储液槽连通;所述供料槽槽体内设有用以盛放堆垛硅片的承托平台,该承托平台与一上下移动驱动装置的驱动部传动连接;所述供料槽槽体上设有液压传感器,该液压传感器与一计算机数控系统信号连接,所述计算机数控系统与所述水泵电连接;所述供料槽槽体内容纳有液体,液体的深度总是大于堆垛硅片的高度;所述输送带包括第一输送带、第二输送带、第三输送带和第四输送带,所述第一输送带和第二输送带依次设置,所述第三输送带和第四输送带依次设置,所述第二输送带和第三输送带成夹角设置;所述第三输送带朝向第二输送带的侧边与第二输送带端部的间隙的距离小于硅片的尺寸,相对的另一侧边设有硅片挡板,该硅片挡板朝向所述第二输送带的侧部设有柔性材料层;所述第二输送带的上方设有硅片检测装置,该硅片检测装置与一控制系统信号连接;所述第三输送带对应所述第四输送带相反的一端设有废片储盒;所述控制系统与所述第三输送带的驱动马达电连接;所述承托平台对应所述分片输送带设置;所述第一输送带的一端位于所述滚轮的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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