[发明专利]齐纳二极管的制作方法和LED封装器件有效
| 申请号： | 201510875472.6 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105390395B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 姚述光;万垂铭;姜志荣;曾照明;区伟能;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/329 | 分类号： | H01L21/329;H01L29/866;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了齐纳二极管的制作方法和LED封装器件，包括在一基板上载设一临时载体，所述临时载体包括有与所述基板接触的第一接触层、与齐纳二极管接触的第二接触层；将齐纳二极管均匀排布在该临时载体的第二接触层；在均匀排布有齐纳二极管的临时载体上涂覆白色反光胶并固化，使齐纳二极管表面形成一白色反光胶层；研磨去掉齐纳二极管的电极表面的白色反光胶层；去掉所述临时载体和基板；切割得到四周带有反光胶层的齐纳二极管单体。所述LED封装器件包括通过该方法制作的齐纳二极管。通过方法制作的齐纳二极管不仅可以有效地避免吸光效应，而且制作过程不需要增加现有封装设备和工序，同时该方法制作的齐纳二极管良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 齐纳二极管 制作方法 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
1.齐纳二极管的制作方法，其特征在于，包括：在一基板上载设一临时载体，所述临时载体包括有用于将临时载体粘接在基板上的第一接触层、用于将齐纳二极管粘接在临时载体上的第二接触层，所述第二接触层设置在第一接触层上；将齐纳二极管均匀排布在该临时载体的第二接触层；在均匀排布有齐纳二极管的临时载体上涂覆白色反光胶并固化，使齐纳二极管表面形成一白色反光胶层；研磨去掉齐纳二极管的电极表面的白色反光胶层；去掉所述临时载体和基板；切割得到四周带有反光胶层的齐纳二极管单体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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