[发明专利]电路板的线路制作方法及利用该方法制作的电路板

摘要

本发明涉及一种电路板的线路制作方法，其包括以下工序：提供一第一铜层，在第一铜层一表面进行半蚀刻出截面为梯形的多个突起，在第一铜层形成介电层，对第一铜层另一表面进行研磨以形成相互间隔设置且嵌埋于介电层内的多个第一线路图案，多个第一线路图案共同形成第一线路层；介电层另一表面形成双铜层结构，将双铜层蚀刻成相互间隔设置且截面为梯形的多个第二线路图案，多个第二线路图案露出于介电层表面外，且共同形成第二线路层；多个第一线路图案朝向介电层内嵌埋延伸方向与多个第二线路图案从介电层表面凸出延伸方向相一致，从而第二线路层的多个第二线路图案的侧壁倾斜方向与第一线路层的多个第一线路图案的侧壁倾斜方向相一致。

主权项

1.一种电路板的线路制作方法，其包括以下工序：提供一第一铜层，在该第一铜层一表面进行半蚀刻出截面为梯形的多个突起，在该第一铜层形成有多个突起的一表面上压合介电层，对该第一铜层背离该介电层的另一表面进行研磨改变该多个突起的高度，以形成相互间隔设置且嵌埋于该介电层内的多个第一线路图案，该多个第一线路图案共同形成第一线路层；该介电层的背离该第一线路层的一表面形成与该第一线路层相电性导通的双铜层结构，将该双铜层蚀刻成相互间隔设置且截面为梯形的多个第二线路图案，该多个第二线路图案露出于该介电层表面外，且共同形成第二线路层；该第一线路层的多个第一线路图案朝向该介电层内嵌埋延伸方向与该第二线路层的多个第二线路图案从该介电层表面凸出延伸方向相一致，从而该第二线路层的多个第二线路图案的侧壁倾斜方向与该第一线路层的多个第一线路图案的侧壁倾斜方向相一致。