[发明专利]一种具有低摩擦表面的配流盘及制造方法在审
| 申请号： | 201510725382.9 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN105275794A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 杨敬;郭继保;权龙;黄家海;黄伟男 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | F04B53/00 | 分类号： | F04B53/00;F04B53/18;B21J5/02 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 卢茂春 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种具有低摩擦表面的配流盘，属于轴向柱塞液压泵的配套设施，所述配流盘为表面呈波浪形或者球面的配流盘，配流盘与缸体接触的表面上布满微坑，根据不同的工作条件与要求，微坑可以采用不同的分布形式与形状。配流盘的制造方法，使用闭式精密模锻一次成型工艺，再进行高频次快速锻压。本发明能改善配流副的润滑特性，减小配流副的摩擦，提高配流盘的耐磨性和承载能力，增大配流盘的强度，延长配流盘的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 摩擦 表面 配流盘 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有低摩擦表面的配流盘，其特征在于，所述配流盘为表面呈波浪形或者球面的配流盘，所述配流盘表面指配流盘与缸体接触的表面，配流盘表面上布满微坑，微坑用于改善配流副润滑性能，减小配流副的摩擦，提高配流盘的耐磨性和承载能力。
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