[发明专利]一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法在审
申请号: | 201510724339.0 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN105199623A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 王守立;万炜涛;陈田安 | 申请(专利权)人: | 深圳德邦界面材料有限公司 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J183/07;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04 |
代理公司: | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人: | 蒲笃贤 |
地址: | 518100 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法,由A组份和B组份按质量比1:1混合而成,A组份包括基料:20~60份、含氢硅油:2~10份、抑制剂:0.005~1份、稀释剂:5~15份、偶联剂:0.005~2份、改性导电粉40~75份,B组份包括基料:10~60份、铂催化剂:0.0001~0.0005份、偶联剂:0.005~2份、改性导电粉:40~75份,本发明所提供的加成型防沉降导电硅橡胶用作FIP点胶,可防止导电胶在存储、运输过程中的沉降;硫化后的胶条具有优异的韧性;在各种各样的塑料和金属基板上,具有良好的粘结性,尤其对铝板的粘结性。 | ||
搜索关键词: | 一种 双组份加 成型 沉降 导电 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种双组份加成型防沉降导电硅胶,其特征在于,由A组份和B组份按质量比1:1混合而成,所述A组份包括如下重量份的原料:
所述B组份包括如下重量份的原料:
所述基料是由乙烯基硅油80~120份、气相法白炭黑50~70份、六甲基二硅氮烷3~8份与蒸馏水0.2~1份脱水共混制得;所述改性导电粉是指表面包覆有偶联剂的导电粉。
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