[发明专利]一种高温光纤传感器的胶封方法及装置有效
| 申请号： | 201510515205.8 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN105179406B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 解维华;韩国凯;孟松鹤;金华;王利彬 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 北京市京大律师事务所11321 | 代理人： | 方晓明 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 公开了一种高温光纤传感器的胶封方法及装置。其中，胶封方法包括将胶封模具和高温光纤传感器分别置于试验件的上表面上，高温光纤传感器位于胶封模具与试验件之间形成的中空结构内，并从胶封模具两端的光纤通过孔伸出；从胶封模具上部的液体胶注入孔注入高温胶，直至高温胶充满胶封模具；待高温胶固化后，去掉胶封模具，得到胶封高温光纤传感器的胶条。根据本发明，能够保证胶封得到的胶条的形状和厚度均匀，消除不同胶条形状和厚度对光纤传感器测量的影响，提高光纤传感器的测量精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 光纤 传感器 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种高温光纤传感器的胶封方法，包括：S1、将胶封模具和高温光纤传感器分别置于试验件的上表面上，所述高温光纤传感器位于所述胶封模具与所述试验件之间形成的中空结构内，并从光纤通过孔伸出；所述胶封模包括柱形结构、以及位于所述柱形结构两端的端面，所述光纤通过孔设置于所述端面与试验件上表面之间形成的接触线上；S2、从所述胶封模具上部的液体胶注入孔注入高温胶，直至所述高温胶充满所述胶封模具；S3、待所述高温胶固化后，去掉所述胶封模具，得到胶封所述高温光纤传感器的胶条；其中，所述胶封模具两端的端面为曲面；所述胶封模具的两侧分别设置有伸出端，用于将所述胶封模具固定在所述试验件的上表面上。
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