[发明专利]一种PCB超厚铜蚀刻技术在审
| 申请号： | 201510468680.4 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN105163523A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 柏万春;严正平;柏寒 | 申请（专利权）人： | 永利电子铜陵有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方峥 |
| 地址： | 244060 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB超厚铜蚀刻技术，涉及PCB制作技术领域，主要包括（1）厚铜箔开料，在内层板上制作内层线路，在外层板上制作外层线路；（2）对内层铜箔反面蚀刻一半厚度，对内层板进行棕化处理；通过半固化片将内层板压合成厚铜芯板，再正面蚀刻得到内层线路图形；（3）对外层铜箔反面蚀刻一半厚度，对外层板进行棕化处理；（4）将步骤（2）中的厚铜芯板与步骤（3）中的外层板进行压合；（5）对压合后的线路板钻通孔；（6）钻孔后的线路板进行沉铜处理；（7）对沉铜处理后的线路板正面蚀刻得到外层线路图形，后工序等步骤。本PCB超厚铜蚀刻技术使得蚀刻难度大大降低，实现了超厚铜线路的蚀刻加工，同时也降低了压合难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 超厚铜 蚀刻 技术 | ||
【主权项】：
一种PCB超厚铜蚀刻技术，其特征在于：包括以下步骤：（1）厚铜箔开料，在内层板上制作内层线路，在外层板上制作外层线路；（2）对内层铜箔反面蚀刻一半厚度，然后对内层板进行棕化处理；棕化处理后通过半固化片将内层板压合成厚铜芯板，再正面蚀刻得到内层线路图形；（3）对外层铜箔反面蚀刻一半厚度，然后对外层板进行棕化处理；（4）将步骤（2）中的厚铜芯板与步骤（3）中的外层板进行压合；（5）对压合后的线路板钻通孔；（6）对钻孔后的线路板进行沉铜处理；（7）对沉铜处理后的线路板正面蚀刻得到外层线路图形，后工序。
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