[发明专利]一种陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷的钎焊方法有效

专利信息
申请号: 201510401552.8 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN105036783B 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 刘磊;张颖川;邹贵生;吴爱萍 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C04B37/00 分类号: C04B37/00;C04B37/02
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 邸更岩;陈英俊
地址: 100084 北京市海淀区1*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷的钎焊方法,涉及陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷、陶瓷与陶瓷基复合材料以及陶瓷基复合材料与陶瓷基复合材料的钎焊方法。该方法在陶瓷或陶瓷基复合材料的待焊表面加工出周期性或非周期性的开口槽,其相邻开口槽之间的距离、开口槽宽度及开口槽深度为微米量级;然后在待焊表面之间放置活性钎料,并通过真空钎焊的方法,实现陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷或陶瓷与陶瓷基复合材料之间的有效连接。本发明可有效增大活性钎料在其表面的润湿铺展面积,减小陶瓷表面的残余应力,进而可提高陶瓷与金属,陶瓷与陶瓷之间的连接强度。这种方法还适用于C/C复合材料、Cf/SiC复合材料和其它高硬度高脆性材料之间的连接。
搜索关键词: 陶瓷 陶瓷基复合材料 开口槽 金属 钎焊 待焊表面 活性钎料 复合材料 润湿 残余应力 非周期性 陶瓷表面 微米量级 有效连接 真空钎焊 高脆性 高硬度 减小 铺展 加工
【主权项】:
1.一种陶瓷与金属的钎焊方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:1)在陶瓷的待焊表面加工出周期性或非周期性的开口槽,相邻开口槽之间的距离为d1,开口槽的宽度为d2,开口槽的深度为h,d1:d2:h=1:0.05‑0.25:0.05‑0.4,其中d1=50μm~500μm;2)在陶瓷和金属的待焊表面之间填充活性钎料,然后进行真空钎焊,其中,在真空钎焊之前,无需在开口槽内填充活性钎料。
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