[发明专利]一种半宽度微带贴片天线阵列有效

专利信息
申请号: 201510347349.7 申请日: 2015-06-19
公开(公告)号: CN104900992B 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 常乐;张志军 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所61215 代理人: 贾玉健
地址: 100084 北京市海淀区1*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种半宽度微带贴片天线阵列,采用一维半宽度微带贴片天线阵或二维半宽度微带贴片天线阵形式,假设边射方向为Z方向,一维半宽度微带贴片天线阵可看做半宽度微带贴片天线单元沿X方向交错连接构成,每个单元的有效辐射口面为X方向的开路边,等效为一个磁流;所有单元相互连接以后,构成沿X方向的若干个磁流,从而在XZ面内压缩波束得到针状尖锐波束,在YZ面内得到扇形宽波束;二维半宽度微带贴片天线阵是把一维半宽度微带贴片天线阵沿Y方向镜像连接扩展而成,从而在两个主平面内都得到了针状尖锐波束,获得高增益波束。
搜索关键词: 一种 宽度 微带 天线 阵列
【主权项】:
一种半宽度微带贴片天线阵列,包括:介质基片(4),用于提供天线阵列的地板和馈电网络;金属片天线二(3),由若干条金属片天线一(1)在Y向镜像相接构成,其中,所述金属片天线一(1)由在X方向顺次交错连接的若干片L型金属结构(11)和两片分别位于首尾两端的YZ平面内的竖直短路金属片一(14)构成;金属片天线二(3)设置于介质基片(4)上,构成可在边射方向得到高增益针状波束的二维半宽度微带贴片天线阵其特征在于,所述二维半宽度微带贴片天线阵采用槽耦合馈电,介质基片(4)上有金属过孔(41),用于给馈电微带线(43)末端做短路;介质基片(4)的上层是金属地板(42),其上蚀刻有用于耦合能量的H型槽(421)且H型槽(421)位于金属地板(42)的中心区域;介质基片(4)的下层是馈电微带线(43),由两段不同长度和宽度的微带线一(431)和微带线二(432)构成,其中微带线一(431)垂直跨过H型槽(421)的中心且微带线一(431)末端短路,微带线二(432)的宽度大于微带线一(431)的宽度;或,所述二维半宽度微带贴片天线阵采用同轴线馈电或微带线侧馈。
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