[发明专利]一种陶瓷基覆铜板的制造方法在审
| 申请号： | 201510346890.6 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105152689A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 祝土富;但敏;金凡亚;沈丽如;童洪辉;谢新林;高明智;杨念群 | 申请（专利权）人： | 核工业西南物理研究院;武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/90 | 分类号： | C04B41/90 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基覆铜板的制造方法，所述方法包括：陶瓷基板清洗、离子束清洗活化、金属离子注入、真空镀膜、电镀增厚铜膜，真空镀膜根据产品的要求，可采用两种膜系：①金属沉积层/铜沉积层；②金属氧化物沉积层/金属沉积层/铜沉积层。本发明的生产效率高、质量稳定、成本低，制造的陶瓷基覆铜板具有孔隙率低、热导率高、剥离强度高、稳定性好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 铜板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基覆铜板的制造方法，其特征在于包括以下工序：(1)陶瓷基板清洗；(2)陶瓷基板的离子束清洗活化；(3)陶瓷基板的金属离子注入；(4)陶瓷基板的真空镀膜；(5)电镀增厚铜膜。
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