[发明专利]浮置栅极与非挥发性存储单元的制造方法有效

专利信息
申请号: 201510342820.3 申请日: 2015-06-19
公开(公告)号: CN106298488B 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 施凯侥;王思婷;冯祺凯;尹德源 申请(专利权)人: 力晶科技股份有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/336;H01L29/788
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种浮置栅极与非挥发性存储单元的制造方法,浮置栅极的制造方法包括下列步骤。提供具有多个隔离结构的基底,隔离结构的顶面高于基底的顶面。在基底上形成第一导体层。在第一导体层上形成牺牲层。移除部分牺牲层,而保留隔离结构之间的第一导体层上的牺牲层。以牺牲层为掩模,移除部分第一导体层,以于相邻的隔离结构之间形成导体结构。移除牺牲层。在基底上形成第二导体层,第二导体层电连接导体结构。以及图案化第二导体层与导体结构,以形成浮置栅极。
搜索关键词: 栅极 挥发性 存储 单元 制造 方法
【主权项】:
1.一种浮置栅极的制造方法,包括:提供具有多个隔离结构的基底,所述隔离结构的顶面高于所述基底的顶面;在所述基底上形成第一导体层;在所述第一导体层上形成牺牲层;移除部分所述牺牲层,而保留所述隔离结构之间的所述第一导体层上的所述牺牲层;以所述牺牲层为掩模,移除部分所述第一导体层,以于相邻的所述隔离结构之间形成导体结构;移除所述牺牲层;在所述基底上形成第二导体层,所述第二导体层电连接所述导体结构;以及图案化所述第二导体层,经图案化的所述第二导体层与所述导体结构共同形成浮置栅极,其中,该第一导体层与该牺牲层具有适当的蚀刻选择比。
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