[发明专利]热固化型胶粘片和柔性印刷电路基板在审

专利信息
申请号: 201510342223.0 申请日: 2015-06-18
公开(公告)号: CN105199616A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 木上裕贵;寺田好夫;椿裕行;中山纯一 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/00 分类号: C09J7/00;C09J133/08;C09J161/14;H05K1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及热固化型胶粘片和柔性印刷电路基板。本发明提供一种具备热固化型胶粘剂层的热固化型胶粘片等,所述热固化型胶粘片具有保存稳定性、在固化前的状态下临时粘贴时对被粘物的充分胶粘力、以及在固化后不产生膨胀、剥离的耐热性。本发明的热固化型胶粘片具备热固化型胶粘剂层,所述热固化型胶粘剂层包含丙烯酸类聚合物、醚化酚醛树脂和热活化型阳离子固化剂,所述热固化型胶粘剂层的固化前的玻璃化转变温度Tg为16℃以下,所述热固化型胶粘剂层在高于常温的热固化温度以上加热时发生固化。
搜索关键词: 固化 胶粘 柔性 印刷 路基
【主权项】:
一种热固化型胶粘片,其特征在于,具有热固化型胶粘剂层,所述热固化型胶粘剂层含有丙烯酸类聚合物、醚化酚醛树脂和热活化型阳离子固化剂,所述热固化型胶粘剂层的固化前的玻璃化转变温度Tg为16℃以下,所述热固化型胶粘剂层在高于常温的热固化温度以上进行加热时发生固化。
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