[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201510329019.5 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN105702665A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 佐藤信幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 杨谦;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够精度更良好地进行过热检测的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置包括：支撑部件、设置在支撑部件上且具备过热检测电路的半导体芯片、设置在半导体芯片上且具备功率半导体元件的半导体芯片、和将支撑部件、半导体芯片以及半导体芯片封固的封固部件。过热检测电路配置在半导体芯片之下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：支撑部件；第一半导体芯片，设置在上述支撑部件上，具备过热检测电路；第二半导体芯片，设置在上述第一半导体芯片上，具备功率半导体元件；以及封固部件，将上述支撑部件、上述第一半导体芯片以及上述第二半导体芯片封固，上述过热检测电路配置在上述第二半导体芯片之下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510329019.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多重密封环结构
- 下一篇：半导体封装件及其制法
