[发明专利]一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法在审
| 申请号： | 201510299723.0 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN106271299A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张华;王立;张晓毅;王小平;郭耀斌 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,安利霞 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法，用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中，该射频功率放大器的焊接定位装置包括：推动销，用于与射频功率放大器设置输入端的第一端面相接触并相对于射频功率放大器朝第一方向运动时，推动射频功率放大器朝与第一方向垂直的第二方向运动，直至射频功率放大器设置输出端的第二端面与开槽一侧的内壁贴合接触并定位。通过本发明提供的射频功率放大器的焊接定位装置，能够将射频功率放大器设置输出端的第二端面推向开槽一侧内壁，确保射频功率放大器设置输出端的第二端面与PCB板间的输出缝隙最小，减小射频功率放大器与PCB板间的输出缝隙电感值，提升射频功率放大器的焊接一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 功率放大器 焊接 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种射频功率放大器的焊接定位装置，用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中，其特征在于，所述焊接定位装置包括：推动销(1)，用于与射频功率放大器(2)设置输入端(201)的第一端面(202)相接触并相对于所述射频功率放大器(2)朝第一方向运动时，推动所述射频功率放大器(2)朝与所述第一方向垂直的第二方向运动，直至所述射频功率放大器(2)设置输出端(203)的第二端面(204)与所述开槽(301)一侧的内壁贴合接触并定位。
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