[发明专利]一种焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料及制备方法在审
| 申请号： | 201510280413.4 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105033500A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 刘欣龙;张理成;刘玉章;马剑强;朱水芳;吴晴飞;郑丽 | 申请（专利权）人： | 浙江信和科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人： | 胡杰平 |
| 地址： | 321016 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明是一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的无银钎料及制备方法。本发明的目的是针对现有用于铜及铜合金焊接的钎料含银量较高，外溢导致焊接成本提高的不足之处，提供一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的无银钎料及制备方法，该钎料可以替代含银6wt％以下的银磷铜钎料用于钎焊铜及铜合金。本发明采用的技术方案是通过如下方式完成的：一种焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料，由P、Cu、Sn、Si、和Zr组成，各组分的质量百分比分别为：6％～8％的P、1％～4％的Sn、0.01％～0.2％的Si和0.02～0.1％的Zr，余量为Cu。本发明与现有的含银焊接钎料相比，具有焊接成本低、焊接无外溢的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 铜合金 外溢 现象 无银钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料，其特征在于该焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料由P、Cu、Sn、Si、和Zr组成，各组分的质量百分比分别为：6％～8％的P、1％～4％的Sn、0.01％～0.2％的Si和0.02～0.1％的Zr，余量为Cu。
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