[发明专利]腔体功分器及天线有效
| 申请号： | 201510274364.3 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104882659B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 邓春萍 | 申请（专利权）人： | 摩比通讯技术（吉安）有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司44232 | 代理人： | 周惠来,胡明 |
| 地址： | 343000*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种腔体功分器及天线，该腔体功分器包括一功分腔体、一PCB线路板及一绝缘套，该功分腔体由一侧壁围合而成，其中，该侧壁上设有至少一接线端口，用于供线缆穿入至该功分腔体内；该侧壁的顶部还设有与该接线端口连通的至少一焊接槽，用于放置焊料以将线缆编织层焊接于该接线端口；该PCB线路板安装在该功分腔体内，用于与线缆内导体焊接；该绝缘套套接于该功分腔体的外侧，用于保护线缆编织层与功分腔体的焊接点。该天线包括如上所述的腔体功分器。本发明避免了腔体功分器的焊锡量难以控制且生产效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 腔体功分器 天线 | ||
【主权项】：
一种腔体功分器，其特征在于，包括：一功分腔体，由一侧壁围合而成，其中，该侧壁上设有至少一接线端口，用于供线缆穿入至该功分腔体内；该侧壁的顶部还设有与该接线端口连通的至少一焊接槽，用于放置焊料以将线缆编织层焊接于该接线端口；所述焊接槽的侧部设有一高于接线端口底部的凸起，用于放置焊料；所述侧壁的底部开设有与接线端口连通的通道，用于使焊料可以在所述焊接槽内均匀流动；一PCB线路板，安装在该功分腔体内，用于与线缆内导体焊接；及一绝缘套，套接于该功分腔体的外侧，用于保护线缆编织层与功分腔体的焊接点。
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