[发明专利]形成于印刷电路板上的球栅阵列有效
| 申请号： | 201510273783.5 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105304603B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 吴亭莹;吴政麟;罗钦元;王文山 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;张逢新 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种形成于印刷电路板上的球栅阵列。球栅阵列包括第一锡球模块与第二锡球模块。第一锡球模块包含多个第一锡球，其中，多个第一锡球中的一个第一锡球接地以屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球，并且多个第一锡球中的一个第一锡球浮接。第二锡球模块包含多个第二锡球，其中，多个第二锡球中的两个第二锡球接地并且接地的两个第二锡球其中之一穿过在印刷电路板的导通孔来屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 印刷 电路板 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列，形成于一印刷电路板上，所述球栅阵列包括：一第一锡球模块，包含多个排列成一第一阵列的多个第一锡球，其中，所述第一锡球中的一个第一锡球接地以屏蔽所述第一锡球中的两个第一锡球，并且所述第一锡球中的一个第一锡球浮接；一第二锡球模块，包含多个排列成一第二阵列的多个第二锡球，其中，所述第二锡球中的两个第二锡球接地并且接地的两个第二锡球其中之一穿过在所述印刷电路板的导通孔来屏蔽所述第一锡球中的两个第一锡球；以及信号线和接地线，分别耦接至所述多个第一锡球和所述多个第二锡球，其中，至少一条接地线设置为邻近两条信号线，所述信号线和所述接地线被设置在所述印刷电路板的相同层上，其中，所述第一阵列界定为前三排，并且所述第二阵列邻设于所述第一阵列并且界定为后三排；以及其中，连接信号与连接接地的第一锡球数量比值为4:1。
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