[发明专利]半导体装置

摘要

根据实施方式，提供包含第1～4电路基板的半导体装置。第1～4电路基板分别包含基板及开关元件。第1电路基板包含第1端子部和被设定为比第1端子部低电位的第2端子部。第2电路基板包含第3端子部和被设定为比第3端子部低电位的第4端子部。第3电路基板包含第5端子部和被设定为比第5端子部低电位的第6端子部。第4电路基板包含第7端子部和被设定为比第7端子部低电位的第8端子部。第2端子部和第3端子部电连接。第6端子部和第7端子部电连接。第1基板和第3基板重叠。第2基板和第4基板重叠。从第1端子部朝向第2端子部的方向与从第5端子部朝向第6端子部的方向反向。

主权项

一种半导体装置，具备：第1电路基板，包含：第1基板，具有第1面；第1开关元件，设于上述第1面；第1端子部，设于上述第1基板，与上述第1开关元件电连接；以及第2端子部，设于上述第1基板，与上述第1开关元件电连接，被设定为比上述第1端子部低的电位；第2电路基板，包含：第2基板，具有第2面；第2开关元件，设于上述第2面；第3端子部，设于上述第2基板，与上述第2开关元件电连接；以及第4端子部，设于上述第2基板，与上述第2开关元件电连接，被设定为比上述第3端子部低的电位；第3电路基板，包含：第3基板，具有第3面；第3开关元件，设于上述第3面；第5端子部，设于上述第3基板，与上述第3开关元件电连接；以及第6端子部，设于上述第3基板，与上述第3开关元件电连接，被设定为比上述第5端子部低的电位；第4电路基板，包含：第4基板，具有第4面；第4开关元件，设于上述第4面；第7端子部，设于上述第4基板，与上述第4开关元件电连接；以及第8端子部，设于上述第4基板，与上述第4开关元件电连接，被设定为比上述第7端子部低的电位；上述第2端子部与上述第3端子部电连接；上述第6端子部与上述第7端子部电连接；当投影于上述第1面时，上述第3面与上述第1面的至少一部分重叠；当投影于上述第2面时，上述第4面与上述第2面的至少一部分重叠；当投影于包含从上述第1电路基板朝向上述第2电路基板的第1方向和从上述第1电路基板朝向上述第3电路基板的第2方向在内的平面时，从上述第1端子部朝向上述第2端子部的方向与从上述第5端子部朝向上述第6端子部的方向反向；当投影于上述平面时，从上述第3端子部朝向上述第4端子部的方向与从上述第7端子部朝向上述第8端子部的方向反向。